1995-08-01 ArtNo.2587
◆<星>テキサスI(S)、世界に先駆け3P成形技術導入
【シンガポール】テキサス・インストゥルメンツ・シンガポール(TIS)はBMDネーデルランドBVにより開発された最先端のカプセル化技術を世界に先駆けて当地ベンデミア・ロード工場に導入した。
TIS幹部によると、いわゆる3P(プレパッケージド・プロセッシング)方式は30年に及ぶセミコンダクター・パッケージング史における一大飛躍と言え、同じスペースなら従来型のモールド技術に比べより高い品質が保証され、より低いコストでオート・モールディング以上の信頼性が得られる。成形材料の消費に関しては従来型を60%、オートモールディングを10%下回る。BMDは住友ベークライト、信越化学、米国デクスター・コープにもライセンスを与えているが、実用化したのはTISが最初と見られると言う。(BT:7/31)
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