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2001-03-16 ArtNo.25492
◆コネクザント、次世代移動体通信用半導体チップ売り込み目指す
【ニューデリー】年商21億米ドルの国際半導体ソリューション・メジャー、Conexant Systemsは14日発売した次世代GSM(Global System for Mobile communications)／GRPS(general packet radio service)モバイル通信端末用マルチ・スロット・グローバル半導体システム・ソリューションをインドのセル式携帯電話製造業者に売り込む計画だ。
インディアン・エクスプレスが3月15日、コネクザント・システムズのカントリー・マネージャー、Ajesh Kapoor氏の記者会見の談話を引用し報じたところによれば、製造業者は同社のソリューションを用いることにより、次世代2.5Ｇ／3Ｇワイヤレス・フォーンの全ての機能を超小型の携帯通信端末に収めることができる。目下インドにはローカル・ハンドフォーン製造業者は存在せず、しかもインターネット・ビジネスが急成長していることから、同社製品の市場潜在性は大きい。
コネクザントのマルチ・スロットGSM/GPRSシステム・ソリューションは目下サンプルの提供が行われており、カレンダー・イヤー2001年第3四半期から量産が開始される。10万セット当たりの1チップの価格は28米ドルと言う。
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