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1995-07-19　ArtNo.2423

【シンガポール】チャータード・セミコンダクター・マニュファクチュアリング(CSM)はウッド・ランズの新チップ工場が来年完成するのに備え、0.35ミクロン技術の開発とテスト作業を開始した。
消息筋によれば、ＣＳＭは目下0.5ミクロン技術を用いているが、0.35ミクロン技術は同社の国際競争力を強化し、アジアのトップ・ウエハー製造会社への仲間入りを可能にする。既に新技術の開発に着手したＣＳＭは同作業を完成させることにより、1990年代後期に生じると見られる新たな需要に対応することができる。ＣＳＭは来年は0.2ミクロン技術の研究にも乗り出す計画だ。13億Ｓドルを投じて開発中のウッド・ランズ新工場は、サイエンス・パークの既存工場の2倍の面積を有し、月間2万3000ウエアハーの製造能力を持つものとなる。(BT:7/18)

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