SEAnews 2000-10-27 ArtNo.24212

【ハイデラバード】アンドラプラデシュ州ハイデラバードに近代的なチップ・デザイン・デベロプメント・センターを設けた米国拠点のChip Engines Incに所属するChip Engines (India) Pvt Ltd (CEIPL)は、このほど米国ベンチャー・キャピタル・ファンドから初めて1000万米ドルの資金を注入された。
ヒンドゥー・ビジネス・ラインが10月25日報じたところによると、ＣＥＩＰＬのSrinivas Kilambi重役(MD)は同紙に以上の消息を語ったが、正式契約が結ばれていないことを理由に、ＶＣファンドの名称や出資率等の詳細を明らかにすることを避けた。同氏によると正式契約は間もなく調印される見通しだ。
ハイデラバードのセンターにおける光ファイバー技術対応インターネット・プロトコル・ベースのチップ開発プロジェクトは向こう18～24ヶ月間に3段階に分けて進められ、投資額は2500万米ドル前後と見積もられる。
ＣＥＩＰＬ株式の3分の1は従業員に提供され、残りはプロモーターが保持することになる。ＣＥＩＰＬはメトロポリタン・ワイド・エリア・ネットワーク用集積回路(IC)の指導的サプライヤーになることを目指している。同社の最初の製品は従来型ＷＡＮ施設と最先端のファイバー・テクノロジーを接続することを可能にする。
ハイデラバード・デベロプメント・センターにはこれまでに150万米ドルが投じられ、サン・ワークステーションやネットワーク・テクノロジー・アプライアンスのデータ収納機能を備えている。目下45人のスタッフは向こう数ヶ月間に数倍に拡大される。
ＣＥＩＰＬはCisco、Nortel、Lucent、Alcatel等の潜在顧客と接触を図る一方、台湾方面の指導的チップ製造業者とも商談を進めていると言う。