SEAnews 2000-01-13 ArtNo.21527

【シンガポール】世界最大のチップ・ファンドリーTaiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC)は、シンガポールに新工場を設ける可能性を検討している。
セミコンダクター・イクウィップメント・アンド・マテリアルズ・インターナショナル(SEMI)が月曜米国で主催したセミナーの席上、ＴＳＭＣのMichael Pawlik副社長(ﾏｰｹｯﾃｨﾝｸﾞ)が語ったところによると、同社はシンガポールと米国を新工場の建設地として検討を加えている。
ＡＰ電が伝えた以上の報道に関してＴＳＭＣの広報担当者は、いわゆる新工場とはＴＳＭＣがシンガポールと米国で進める既存の合弁事業に言及したものと見られ、同社としては、米国におけるWaferTechとシンガポールにおけるＳＳＭＣの2つの合弁事業を除き、新規投資は考えていないと語った。
しかし業界観測筋は、台湾における設備に最早ゆとりがないことから言っても、ＴＳＭＣが昨今の好調な半導体市況の波に乗り、新工場を建設しても驚くには当たらないと指摘した。それによると、台湾業界は、地震に対するリスクを軽減するためにも、海外に工場を設ける必要がある。しかし仮に今工場建設地を物色しているとすれば、今年実行に移されるとは限らないと言う。
ＴＳＭＣは台湾に8インチ・ウエハー製造施設を6つ設けている他、米国に合弁工場を有し、新たに8インチ・ウエハー・ファブの建設を計画、また台湾では12インチ・ウエハー・ファブの増設を計画している。
シンガポールではフィリップス・セミコンダクター及び経済界発局(EDB)と合弁のシステムズ・オン・シリコン・マニュファクチュアリング・カンパニー(SSMC)が目下工場を建設中だ。ＳＳＭＣも第2工場をシンガポールに設ける可能性を示唆している。
Pawlik氏が言及したシンガポールにおける新工場が、ＴＳＭＣ独自のものか、ＳＳＭＣを通じたものかは、不明。
市場調査会社データクェストによれば、チップ製造のアウトソーシングは今年、昨年比43％増の250億米ドルに達し、チップ・ファンドリーの世界チップ生産に占めるシェアは現在の12％から10年後には40～50％に達する見通しだ。
しかし半導体産業は3年周期で好不況を繰り返しており、2003年には再び市況の下降が生じる恐れもあると言う。(BT:1/12)