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2000-01-13 ArtNo.21527
◆<星>台湾チップ・ファンドリーTSMC、新工場建設検討
【シンガポール】世界最大のチップ・ファンドリーTaiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC)は、シンガポールに新工場を設ける可能性を検討している。
セミコンダクター・イクウィップメント・アンド・マテリアルズ・インターナショナル(SEMI)が月曜米国で主催したセミナーの席上、TSMCのMichael Pawlik副社長(マーケッティング)が語ったところによると、同社はシンガポールと米国を新工場の建設地として検討を加えている。
AP電が伝えた以上の報道に関してTSMCの広報担当者は、いわゆる新工場とはTSMCがシンガポールと米国で進める既存の合弁事業に言及したものと見られ、同社としては、米国におけるWaferTechとシンガポールにおけるSSMCの2つの合弁事業を除き、新規投資は考えていないと語った。
しかし業界観測筋は、台湾における設備に最早ゆとりがないことから言っても、TSMCが昨今の好調な半導体市況の波に乗り、新工場を建設しても驚くには当たらないと指摘した。それによると、台湾業界は、地震に対するリスクを軽減するためにも、海外に工場を設ける必要がある。しかし仮に今工場建設地を物色しているとすれば、今年実行に移されるとは限らないと言う。
TSMCは台湾に8インチ・ウエハー製造施設を6つ設けている他、米国に合弁工場を有し、新たに8インチ・ウエハー・ファブの建設を計画、また台湾では12インチ・ウエハー・ファブの増設を計画している。
シンガポールではフィリップス・セミコンダクター及び経済界発局(EDB)と合弁のシステムズ・オン・シリコン・マニュファクチュアリング・カンパニー(SSMC)が目下工場を建設中だ。SSMCも第2工場をシンガポールに設ける可能性を示唆している。
Pawlik氏が言及したシンガポールにおける新工場が、TSMC独自のものか、SSMCを通じたものかは、不明。
市場調査会社データクェストによれば、チップ製造のアウトソーシングは今年、昨年比43%増の250億米ドルに達し、チップ・ファンドリーの世界チップ生産に占めるシェアは現在の12%から10年後には40~50%に達する見通しだ。
しかし半導体産業は3年周期で好不況を繰り返しており、2003年には再び市況の下降が生じる恐れもあると言う。(BT:1/12)
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