【シンガポール】マイクロエレクトロニクス研究所(Institute of Microelectronics)は新世代集積回路(IC)用ハイテク包装技術を開発するため、関係企業17社と“エレクトロニク・パッケージング・リサーチ・コンソーシアム”を組織した。
半導体／新材料／設備機器製造に関わる地元企業や多国籍企業から成るコンソーシアムは来年1月から18ヶ月間に500万Ｓドルを投じて、関係研究活動を進める。
この種の研究作業には通常500万Ｓドルの資金を必要とするが、コンソーシアムのメンバーは1社平均12万7000Ｓドルの支出で済む。同プロジェクトには国家科学技術局(NSTB)が150万Ｓドルを補助する。今日シンガポールの電子包装業界の技術水準は世界の5指に数えられるが、新プロジェクトを通じてトップ・スリー入りを目指すと言う。(LZ:12/20)