SEAnews 1999-12-10 ArtNo.21286

【シンガポール】シンガポール拠点の世界第3位の半導体チップ・ファンドリー(CADﾃﾞｰﾀに基づきICﾁｯﾌﾟ製造ﾌﾟﾛｾｽだけを担当する会社)、Chartered Semiconductor Manufacturing(CSM)は、スウェーデンの通信機器会社Ericsson AB と、2種類のチップ製造技術、即ち1）ＲＦ(radio-frequency)CMOS(相補型金属酸化膜半導体)、2）BiCMOS(双極性CMOS)－－の2領域における協力を強化することで合意した。
ＣＭＳが8日発表したところによれば、ＣＭＳとエリクソンのチップ子会社Ericsson Microelectronicsは、共同で無線通信用RF CMOS／BiCMOSチップ製造技術を開発、2001年第1四半期と同年第3四半期からＲＦ－ＣＭＯＳチップ及びＢｉＣＭＯＳチップの大量生産を、それぞれ開始する。
これらのチップはパーソナル・コンピュータ(PC)、携帯電話、その他のワイヤレス通信機器に応用でき、最先端の“Bluetooth”技術をベースとした装置にも使用できる。ブルートゥースはエリクソン、ノキア、インテル、ＩＢＭ等が共同開発した先端技術で、例えば、ユーザは、ポケットにある携帯電話を介してノートブック・パソコンに送信された電子メールを自動的に受信したり、パソコンとハンドヘルド機器をブリーフ・ケースから取り出さずに同期させることができる。
ＣＳＭとエリクソンの提携の出資条件等の詳細は伝えられていないが、ＣＳＭのBarry Waite重役(CEO)によると、この種の先端技術を用いたチップの将来の需要や製造規模を予測するのは極めて困難と言う。英国のコンサルタント会社ＡＲＣは、ブルートゥース・チップ・モジュールの需要は2001年の5000万ユニットから2004年には2億3000万ユニットに増加すると予想している。
ＣＳＭとエリクソンの10年間協力は独占的なものではなく、エリクソンは他のファンドリーと同様の協力を結ぶことができ、ＣＳＭもブルートゥース・コンソーシアムの他のメンバーと同様の提携を組むことができる。とは言え、ホワイト氏によると、この種の技術の開発を異なるパートナーと同時に進めることは容易でないと言う。(ST,BT,LZ:12/9)