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1999-09-09 ArtNo.20348
◆＜星＞日立化成、Ｓ＄４千万投じＰＣＢ製造業務拡張
【シンガポール】日立化成工業は4000万Ｓドルを投じてシンガポールにおけるプリント基板(PCB)製造業務を拡張する。
Hitachi Chemical Asia-Pacific(HCAP)が7日発表したところによれば、同投資は向こう3年間の拡張／アップグレーディング計画の第1段階を成すもので、シークエンシャル・テクノロジー及びレーザー・テクノロジーの応用や、マルチ・チップ・モジュール、ボール・グリッド・アレイ、チップ・スケール・パッケージング・サブストレート領域のキャパシティーの拡張が図られる。
ＨＣＡＰはシンガポールに2工場を有し、Bedok工場では目下月間200万平方フィートの単層／二層ＰＣＢが、Loyang,工場では同70万平方フィートの二層／多層ＰＣＢが、それぞれ生産されている。
来年4月に第1段階の拡張計画が完了すると、ロヤン工場の月間製造能力は120万平方フィートに拡大され、年間4億Ｓドルの売上が見込める。またローエンドの単層ＰＣＢは段階的にインドネシア工場に移転される。
ＨＣＡＰのWK Lee重役(GM)によると、Bedok工場の余剰労働者がロヤン工場に配置換えされるため、従業員総数は現在の1300人の水準に維持されると言う。
1972年に設立されたＨＣＡＰはＰＣＢの製造の他、半導体材料の貿易業務も手掛けている。(ST,BT:9/8)
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