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1999-08-12 ArtNo.20083
◆＜馬＞半導体のＣａｒｓｅｍ、テレコム領域に事業拡張
【イポー】Carsem Semiconductor Sdn Bhd(CSSB)は携帯電話用マイクロ・チップ・パッケージの需要増が見込めることから、テレコム領域への事業拡張を図っている。
ＣＳＳＢのアレックス・コー重役(GM)が8日語ったところによると、電子産業は1996－98年の間業況不振に陥ったが、向こう数年は市況の回復が見込め、同社の業績も改善する見通しだ。
ホンリョン・グループ傘下マレーシア・パシフィック・インダストリーズBhd(MPI)子会社のＣＳＳＢは、半導体装置や部品の製造を手掛け、製品を英国、欧州、米国に輸出している。姉妹会社Carsem(M)Sdn Bhd(CMSB)はフリップ・チップ技術を応用したSS BGA、SC 70、SC 79等の新パッケージや、SOT 143、SOT23等のマイクロ・パッケージの製造を手掛け、グループの営業額は増勢を見せている。こうした中でＣＳＳＢは2001年の稼働を目処に新工場も建設中だ。
フィリピン、台湾、韓国等のライバルの挑戦に直面しているものの、多くの多国籍企業はインフラが完備し、コスト効率もよいマレーシアの業者から部品を調達することを好んでいると言う。(NST:8/9)
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