|
1999-07-13 ArtNo.19757
◆＜星＞ディープ・サブミクロンＩＣの研究にＳ＄１．２億補助
【シンガポール】国家科学技術局(NSTB)は、マイクロエレクトロニクス研究所(IME)の次世代ウエハー製造技術“ディープ・サブミクロン集積回路(DSIC)”の研究開発(R&D)に向こう4年間に1億2000万Ｓドルを補助する。
同Ｒ＆Ｄプログラムの下、0.18及び0.13ミクロンのウエハー製造に関わる最先端のハイスピード・インターコネクト技術のプロットタイプの制作が目指される。ＩＭＥはまたワイヤレス・コミュニケーション向けの最新の無線周波数チップ用プロセッシング・モジュールの開発も手掛ける。
ＩＭＥのBill Chen理事によると、ＩＭＥは地元業界にＲ＆Ｄ面で支援を提供するとともに、Ｒ＆Ｄサイエンティストやエンジニアのテクノプラナーとしての成長を促す。
ＮＳＴＢのChong Lit Cheng局長(MD)によると、インテルやタイワン・セミコンダクター・マニュファクチュアリングCo(TSMC)、モトローラ等は既に0.18ミクロン技術を手に入れているが、ＮＳＴＢやＩＭＥは機関車として、乗客が最先端の技術的潮流に乗る機会を提供する。
ＩＭＥは既に2社とプロセス技術に関する協定を結んでおり、別に3～4社とアプリケーション面で協力する。これらの企業には地元企業と多国籍企業が含まれていると言う。(BT:7/9,LZ:7/8)
|