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1999-07-07 ArtNo.19699
◆＜星＞フリップ・チップ応用技術開発コンソーシアム発足
【シンガポール】国家科学技術局(NSTB)から独立したジンティック製造技術研究所(Gintic Institute of Manufacturing Technology)のイニシアチブの下、シンガポール拠点の半導体製造／包装会社20社が、フリップ・チップ技術の応用加速を目指しコンソーシアムを組織した。
フリップ・チップは集積回路(IC)を金とはんだで直接プリント基板(PCB)に接着させるため、中間媒体を用いる従来のリード・フレームやＢＧＡ／ＣＳＰ方式に比べ、スペースを節約し、容易に小型化することができる。これまでこの種の技術はメインフレーム・コンピューターの製造領域で主に使用されてきたが、最近は通信機器や消費用電子製品、自動車用電子部品等にも使用されるようになっている。
ジンティック・スポークスマンによると、ジンティックは既存技術の改良を通じてある種のタイプのフリップ・チップを開発する。Ｃ4フリップ・チップの特許権は既に期限切れとなっているため、特許問題は存在しない。
プロジェクトは7月19日からスタートし、18カ月で完了、コンソーシアムとジンティックは60万Ｓドルの開発コストをシェアする。
コンソーシアム・メンバーにはJIT Electronics／Hewlett-Packard Company／ST Microelectronics／Venture Manufacturing／National Semiconductor／Jurong Hi-Tech／Microfab Technology／ASM Technology／NatSteel Electronics／Microcircuit Technology／Panasonic Industry of Asia／United Test & Assembly Centre／Infineon Technologies (前社名Siemens Microelectronics)が含まれる。
研究開発プロジェクトはＩＣの包装／組立業界の便宜を図ることに照準が合わされる。フリップ・チップ市場は現在の8億5000万米ドルから2004年には40億米ドルに拡大する見通しと言う。(BT:7/5)
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