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1999-04-09 ArtNo.18742
◆＜星＞ＳＴマイクロ、大学と第３世代移動体通信用チップ開発
【シンガポール】STMicroelectronics Asia Pacific(STM:前社名SGS-Thomson)は7日、国立シンガポール大学(NUS)センター・フォー・ワイヤレス・コミュニケーションズ(CWC)と、第3世代移動体通信ターミナルの製造に用いられるW-CDMA(Wideband Code Division Multiple Access)チップの開発に関わる3年間の研究開発(R&D)協力契約に調印した。
ＣＷＣによると、今回のＳＴＭとの協力は、同センターがこれまでに手がけた最大のプロジェクトで、双方各25人の研究人員により、無線周波数／ベースバンド・サブシステム／プロトコル・スタック・ソフトウェア等に関わる先端的アルゴリズムやアーキテクチャーの開発が手がけられる。目標は移動体通信ターミナルに組み込む実用可能なプロットタイプのチップを完成させること。開発された知的財産はＳＴＭとＣＷＣにより共同所有される。
国家科学技術局(NSTB)の補助を得、目下160人のスタッフを擁するＣＷＣは、1992年の創設以来、既に20～30件のプロジェクトを完成させ、別に約30件のプロジェクトを手がけている。これらにはＮＴＴドコモやエリクソンと別個に進める第3世代移動体通信技術の研究が含まれる。(BT,LZ:4/8)
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