SEAnews 1999-03-12 ArtNo.18470

【シンガポール】英国拠点のベンチャー・キャピタル会社3ｉは、ウエハー・バンピング・サービスを手がける地元企業MicroFab Technologyに530万Ｓドルを投資する。
一般に集積回路(IC)は、鉛やサブストレートと称する中間媒体により、ＰＣＢに接続されているが、ウエハー・バンピング方式では、金とはんだによりＩＣを直接プリント基板(PCB)に接着させるため、ＰＣＢの性能アップとミニチュア化が図れる。これまで、この種のサービスは少数の米国企業や日本企業により手がけられてきた。
マイクロファブのリー・ブンレン重役(GM)によると、3ｉから提供される資金は、新設備の導入や運転資金に充当、第2段階の成長を目指す。同社はシンガポール、日本、フィリピン、マレーシアを拠点とする複数の半導体メーカーと緊密な連絡をとっており、これらの企業は今後益々ウエハー・バンピング・サービスに依存するようになる見通しだ。
3ｉのAlstair Morrison取締役(東南ｱｼﾞｱ担当)によると、同社が初めてアジアの半導体企業への投資を決めたのは、Gintic製造技術研究所により開発された新技術の潜在性とともに、顧客にそのサービスを売り込み、顧客を満足させる術を心得たマイクロファブの経営陣を信頼したためと言う。全世界の1万3000社以上に150億米ドル以上を投資する3ｉは、シンガポールでは、3000万～4000万Ｓドルの投資を目指していると言う。(BT,LZ:3/10)