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1995-05-27 ArtNo.1760
◆<泰>松下、半導体部品製造等拡張
【バンコク】松下はタイを拠点に集積回路(IC)用銅被覆基板の製造に乗り出す。
同社幹部が24日、語ったところによると、昨年9月に設立されたマツシタ・エレクトリック・ワークス(アユタヤ)は8億6600万バーツを投じて新工場を建設、年間480万平米の基板を製造、80%を輸出する。これはセミコン材料カプセル化の成功に伴うもので、工業省の免許も近く下りる見通しだ。来月にも新工場の建設に着手、来年7月の操業開始を目指す。当初123人を雇用、初年度に1億9500万バーツの輸出収益を見込んでいる。松下はまた2億8000万バーツを投じて、電子部品製造用のアミノ・モールディング原料の製造工場をアユタヤに建設中で、こちらは今年9月の操業を予定している。 一方、マツシタ・エレクトリック・ワークス(タイランド)は2億5600万バーツを投じ、年間1億200万個のマグネチック・リレーを製造、内80%を輸出し、6億9300万バーツの輸出収益実現を目指す。これにより693人の雇用機会創出も見込まれると言う。(BD:5/25)
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