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1995-05-24 ArtNo.1703
◆＜星＞アズテク、フィンランド企業と合弁で半導体チップ製造
【シンガポール】シンガポールのマルチメディア企業アズテク・システムズはフィンランド企業Fincitec Componebtsと、半導体チップのデザイン及び製造に関わる合弁契約を結んだ。
アズテクのマイケル・マン社長が22日語ったところによると、合弁会社アズフィン・セミコンダクターズの授権資本は500万Ｓドル、払込資本は365万ドルで、アズテクが80％出資する。フィンシテックは残りの20％を出資するとともに集積回路(IC)デザインに関するノーハウを提供する。フィンシテックはカスタム・チップ・デザイン会社で、ノキア等に製品を納入している。合弁会社アズフィンは来年第1四半期から操業を開始、マルチメディア製品や周辺機器の設計／製造を手掛け、当初は専らアズテクに製品を納入する。しかし将来は他の顧客の獲得も図る方針で、潜在市場としてはＰＣ(ﾊﾟｿｺﾝ)メーカーやマルチメディア企業が考えられる。証券アナリストは新会社の収益を予想するのは困難とする一方、アズテクはコスト削減やチップの機能集積度を高める上で主要な恩恵が受けられるものと予想している。他方、アズテクのクリストファ・チア副社長はアズテクは今後地元研究機関との提携を一層強化する計画で、年末までに少なくとも2件の協力協定が結ばれると語り、情報技術研究所(ITI)との提携が不調に終わったとの風説を否定した。(ST,BT,LZ:5/23)
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