SEAnews 1998-09-08 ArtNo.16401

【シンガポール】地元企業MicroFab Technologyは、Gintic製造技術研究所により開発されたプロットタイプのウエハー・バンピング技術を応用し、シンガポール企業としては初めて集積回路(IC)メーカーに金とはんだによるウエハー・バンピング・サービスを提供する。
ウエハー・バンピングは、ＩＣを直接プリント基板(PCB)に接着させる先端的フリップ・チップ・テクノロジーの中核を成す半導体パッケージング工程で、目下のところこの種のサービスは主に米国企業と日本企業により手がけられている。
現在、大部分のＩＣは伝統的なリード・フレームや、より先進的なＢＧＡ、ＣＳＰ技術を使用している。ＩＣは、リード・フレームでは鉛により、ＢＧＡ／ＣＳＰでは、サブストレートと称する中間媒体により、ＰＣＢに接続されているが、フリップ・チップ・パッケージングでは、直接ＰＣＢに接続され、ＩＣの性能向上と小型化が図れる。
マイクロファブのリー・ブンレン重役(GM)によると、実際のところシンガポールにはまだウエハー・バンピング市場は形成されていないが、操業開始初年度の来年は400万Ｓドル、2年目には1000万Ｓドル以上の売り上げを見込み、年率30～40％の成長を期待している。シンガポールの市場規模は1000万Ｓドル前後と見られ、同社はマレーシア、フィリピン、日本方面の潜在顧客に期待している。
マイクロファブは、1997年初に実施された市場調査レポートに基づき、今年末から来年にかけて域内経済が回復、需要も急増すると予想していたが、これは期待はずれに終わりそうだ。しかし、一部の半導体メーカーは経費節減の上からも、この種のサービス提供者をシンガポールで物色する可能性がり、同社は、目下地元企業2社、日本企業1社と関係商談を進めていると言う。(BT:9/7)