SEAnews 1998-08-12 ArtNo.16054

【シンガポール】チャータード・セミコンダクター・マニュファクチュアリング(CSM)がヒューレット・パッカード(HP)及び経済開発局(EDB)と合弁で建設を計画するウエハー工場の完工期日が、世界的な半導体市況の軟化から1年延期されることになった。
合弁会社チャータード・セミコンダクターズ・パートナーズ(CSP)の新工場は来年初に完成し、その後直ちに操業が開始されるはずだったが、アジア経済危機と世界的半導体市況の軟化からＣＳＭとＨＰは完工期日の延期を決めた。
ＣＳＭのチュン・チャンヨン上級副社長によると、完工期日の遅れから、ＣＳＭにとって4つ目のウエハー工場は当初予定されていた0.35ミクロン技術ではなく、より先端的な0.25ミクロン及び0.18ミクロン技術を用いることになる。
ＣＳＰが受注した製造業務は当面ウッドランズに設けられたＣＳＭの第3工場で手がけられる。同第3工場には既にパイロット生産ラインが設けられている。
一方、ＣＳＭは先週、新社長兼ＣＥＯにモトローラ元重役のバリー・ウェイト氏を迎えたが、巷間にはこれを機に8月15日に大規模な組織再編が発表されると噂されてきた。しかしチュン上級副社長は組織再編に関する発表は計画されていないと語った。
アメリカンＩＣエクスチェーンジによると、16メガニットＤｒａｍチップ価格は昨年3月の10.10米ドルから1.64米ドルに下降した。また市場調査会社データクエストは世界の半導体市況の回復は2000年まで望めないとしているが、チュン氏は今年末には、季節的なものに終わるか、恒久的なものになるかは明らかでないが、いずれにしても市況は回復するとの見通しを明らかにした。(ST:8/10)