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1998-04-13 ArtNo.14523
◆＜星＞ＥＳＥＣ、ワイヤー・ボンダー製造工場オープン
【シンガポール】スイスの半導体製造機器メーカー、ＥＳＥＣ SA傘下のＥＳＥＣインダストリーズは、カキブキ工業団地内に2300平米のワイヤー・ボンダー製造工場をオープンした。
ＥＳＥＣインダストリーズはこれまで姉妹会社ＥＳＥＣアジア・パシフィックの工場に同居していたが、独自工場の完成で、製造スペースは2倍に拡大した。ＥＳＥＣ本社のカール・ニクラウス会長によると、ワイヤー・ボンダー需要は向こう2年間に拡大が見込まれ、今が設備拡張の時機と判断した。新工場には当面36人が勤務するが、明年フル稼働すれば、その数は70人に増員される。同工場はワイヤー・ボンダーの製造以外に、原料の調達やテスト業務も手がける。同社は今後同工場にさらに210万Ｓドルを追加投資する予定だ。
一方、ＥＳＥＣアジア・パシフィックはＥＳＥＣインダストリーズが退出したスペースを利用して訓練、デモンストレーション、研究開発(R&D)等の業務を強化する。ＥＳＥＣグループの営業額及び人員の数はいずれも過去3年間に年率20％の成長を遂げた。ちなみにＥＳＥＣインダストリーズは1984年にシンガポールに設立された。(LZ:4/9)
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