SEAnews 1997-09-18 ArtNo.12075

【ペナン】地元半導体リード・フレーム・メーカー、Dynacraft Industries Sdn Bhdは、オープン・ツーリング、デザインの変更、設備のアップグレードに今年2200万米ドルを投資する計画だ。
ダイナクラフトのホー・リエンチャイ重役(GM)が16日催されたユニバーシティ・サインス・マレーシア(USM)機械工学部との技術協力協定調印式後語ったところによると、昨年1月にホンリョン・グループに買収されて以来、同社は積極的な拡張戦略を展開しており、ペナン・テクノプレックス・センターの2.4ｈａの土地に2200万Ｍドルを投じて建設中の新工場も来年5月には完成する。同社は現在1週間に約2億ユニットのリード・フレームを製造、年間1億米ドルの営業額を実現しているが、新工場が完成すれば1週間に3億ユニットの製造が可能になる。新工場ではボール・グループ・アレイ(BGA)技術も導入される。これに伴い米国ペンシルバニア州の姉妹会社はリードフレーム製造から解放されツール・ビルディングを手がけることになる。
ダイナクラフトはまた次世代リードフレームの需要に応じるため、研究開発(R&D)に10万Ｍドルを投じ、精密鍍金(PLP:ﾌﾟﾚｻｲｽ･ﾛｹｰｼｮﾝ･ﾌﾟﾚｰﾃｨﾝｸﾞ)技術の改善を図る。同社はこの日ＵＳＭ機械工学部を同プロジェクトのテクノロジー・パートナーに指名した。ＰＬＰの研究には1～2年を要するが、同社自身もパラジウム鍍金が主流になる日の到来に備えている。既に同社の製品の5％がこの種の処理方式を採用しており、来年は一層の需要が予想されると言う。(STAR:9/17)