SEAnews 1997-07-11 ArtNo.11199

【シンガポール】セスダック登録のFlextech Holdingisは、電子部品のディストリビューションから半導体関連製品の製造に業務の重心を移動しつつある。
ジョーゼフ・オー重役(CEO)によると、電子部品の流通ビジネスのマージンが8－15％であるのに対し、半導体製造業務のそれは20－50％に及ぶ。現在半導体ビジネスの同社営業額に占める比率は約15％だが、今後5年内にこれを50％以上に高める。
フレクステックは半導体製造事業を主に子会社を通じて手がけており、その内の1社、Flexeraは昨年、米国企業Tesseraインクから、半導体チップをほぼ本体と同じサイズに包装するＣＳＰ技術の販売権を取得した。インテルやＡＭＤも同技術の使用権を手に入れている。
タイセン・ドライブの1万4000平方フィートの工場で、Flexeraは、今年末から同新技術を用いたチップの生産を開始する。同工場は月間1000万ピースを製造する能力を有し、証券会社のアナリストは、ＣＳＰの需要が高まれば、フレクステックの利益は急増すると予想している。
またフレクステックの80％子会社のSpireは来月からカラン・アベニューのフレクステック工場で半導体チップの性能／品質をウエハー段階で検査するプルーブ・カードの生産を開始する。日本を除くアジア市場の関係企業の70社がこの種のカードを導入する見通しで、1社当たりのコストは400万米ドルと見積もられる。
フレクステックは先週テキサス・インスツルメンツからダラス拠点のクオリティー・アシュランス・ソルーション・ディビジョンとシンガポール拠点のレーザー＆ビジョン・ディビジョンを940万米ドルで買収した。両社はチップの欠陥調査技術とレーザーによる半導体回路のプリント技術を有し、向こう3年間に検査機器(各US$5.5万-6.5万)20モデルを製造することになると言う。(ST:7/10)