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1997-06-14 ArtNo.10866
◆＜星＞独リードフレーム会社Ｈｅｒａｅｕｓ、第２工場オープン
【シンガポール】集積回路(IC)用リードフレームの製造を手がけるドイツ系Heraeus Precision Engineering(HPE)は12日、1000万Ｓドルを投じて設けた第2工場をオープンした。
ＨＰＥは2001年までに拡張計画に3000万Ｓドルを投資する方針で、第2工場の建設はその一環。1990年に設けられた第1工場では1995年からスタンピング方式によりリードフレームが製造されており、第2工場ではエッチング技術が採用される。同社のシンガポールへの累積投資額はこれで4500万Ｓドルになった。
1995年に45％アップしたＨＰＥ社営業額は、半導体市場が不振に陥った昨年も10％増の3900万Ｓドルを記録、今年は5400万Ｓドルが見込まれている。同社は2001年までに年商1億Ｓドルの達成を目指している。製品の70％はマレーシア、インドネシア、フィリピン、タイのＩＣ製造工場に納入されている。来年第1四半期には100万Ｓドルのフィリピン工場がオープンする予定で、その際一部のローエンド・オペレーションはフィリピンに移転される。同社は目下270人を雇用、外人労働者の雇用枠も使い果たし、労働力不足に直面している。来年はまた研究開発(R&D)に50万Ｓドルを投資する。
ＨＰＥはドイツ企業Heraeus Holdingとシンガポール・テクノロジーズ・インダストリアル・コーポレーション(STIC)の合弁会社だが、ＳＴＩＣはその10％に満たない持ち分を向こう2年間に売却する意向だ。ＨＰＥのHeraeus社長によると、同社は日本パートナーと、石英ガラス工場を設ける計画で、経済開発局(EDB)と協議していると言う。(ST,LZ:6/13)
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