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1997-04-05 ArtNo.10005
◆＜星＞ＣＳＭ、ＨＰ／ＥＤＢと合弁で第４ウエハー工場建設
【シンガポール】チャータード・セミコンダクター・マニュファクチュアリング(CSM)は、ヒューレット・パッカード(HP)及び経済開発局(EDB)と提携し、シンガポールに同社としては4番目のウエハー製造工場を建設する。
シンガポール・テクノロジー・グループに属するＣＳＭのタン・ボクセン社長が3日明らかにしたところによれば、同社が支配権益を握る新会社チャータード・シリコン・パートナーズ(CSP)はウッドランズに10億米ドル以上を投じて工場を建設する。今年9月の着工、1999年初の完成が目指される。新工場には5万～6万平方フィートのクリーン・ルームが設けられ、完全操業時には月間3万ユニットのＡｓｉｃｓ(ｱﾌﾟﾘｹｰｼｮﾝ･ｽﾍﾟｼﾌｨｯｸ･ｲﾝﾃｸﾞﾚｰﾃｯﾄﾞ･ｻｰｷｯﾂ)チップが製造される。
ＣＳＭの第2、第3ウエハー工場は、やはりウッドランズに設けられ、前者は1995年末に稼働、後者は今年末の稼働を予定している。第2工場は目下月間1万5000ユニットの8インチ・ウエハーを製造している。同プラントは月間4万ユニットの製造能力を有する。またサイエンス・パークの第1プラントの業績は2年前ほど良好でないと言う。
世界的な電子業況の不振に直面した昨年、タン氏は、新ウエハー工場の建設は延期されるかも知れないと語っていたが、この日は、「新プラントが完成する時には半導体の生産と需要は均衡しているだろう」との観測を示した。(ST,BT,LZ:4/4)
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